8月1日，骁龙知名爆料人@i冰宇宙曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙898的参超CPU参数。该芯片的数曝CPU将采用3.09GHz X2超大核+2.4GHz大核+1.8GHz小核心，核心架构预计为1+3+4。光nm工

此前，骁龙该博主还爆料称，绝地求生黑号参超骁龙898将继续选择三星代工，数曝采用4nm工艺，光nm工2021年12月登场。骁龙而骁龙898+将采用台积电4nm工艺，参超2022年7月登场。数曝

值得一提的光nm工是Ai导航，另一家芯片厂商联发科也将推出4nm芯片。骁龙知名数码博主@数码闲聊站透露，参超这款天玑新旗舰芯片预计年底发布，数曝终端开案进度落后于骁龙898芯片。

骁龙和天玑新旗舰都将采用4nm制程工艺，大家更看好哪款芯片的霸气Ai助手表现呢？